Jedo Technology Co., Ltd – 線上商品櫥窗

登入

加入會員

求助

Jedo Technology Co., Ltd

回首頁

公司簡介

產品櫥窗

影音視聽

寄出詢問函

聯絡我們

	Recommended Results

產品型錄

共3 筆產品

選取全部

全部取消

1. Slink 熱硬化型結構膠

Slink EP147 Thermal Cure Adhesive

Slink EP147 為結構性單液型環氧樹脂接著劑, 固化方式為加熱固化, 配方設計具有高抗撕裂強度及耐化學藥品特性。可接著銅、鋁、不銹鋼、電鍍材料、銅線、玻璃、陶瓷、碳纖、玻纖. 對於部分工程塑膠及其他複合材料亦有非常高之接著強度。

黑色單液熱烤
快速固化 100℃ 5分鐘
高抗拉強度
抗化學藥品特性佳
高強度結構型接著
耐高溫達 155℃
RoHs

2. Slink UV光硬化接著劑

Slink 80216紫外光硬化接著劑

Slink 80216為單液、高強度之紫外光固化接著劑, 接著劑可經由照射足夠能量之紫外光而固化。Slink 80216固化後具有高抗剪力,主要使用於熱固型塑膠及熱塑型塑膠材料接著及組裝, 對Polycarbonate, PMMA, Polyimide, ABS及PVC具有很高之接著力.

PHYSICAL PROPERTIES
Appearance Clear Yellow Liquid
Chemical base Urethane Acrylic
Specific Gravity 1.09
Flash Point(TCC) >95 deg. C
Viscosity [cps] 900~1500 cp
Shear Strength 3,850 psi
Service Temperature -55 to 150 deg. C

PACKAGES
30ml syringe,
50ml bottle,
250ml bottle,
1kg container

3. Apollo 阿波羅2000瞬間接著劑

Cyberbond APOLLO 2000 Cyanoacrylate Instant Adhesive

Cyberbond Apollo 2000 為滲透型快速固定, 可在極短之時間內組裝固定, 並且可再短時間內達到基本強度, 具有極強之接著強度, 適合不活化材質及一般材料之接合. 接合后具有耐久性, 可透過一般電子產品環境測試之要求.

產品應用/用途 Applications / Use for
一般接著 General Bonding
零組件組裝接著 Parts Assembly
電子元件組裝 Electronic component assembly
機構組裝 Structural Assembly
結構補強 Mechanic reinforce
接合點補強 Joint point reinforce
外殼組裝 Case assembly