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| 公司介紹 |
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本公司七十六年成立於台中縣太平市，員工七位，小而美，主要業務在研製造3C生醫精細模治具。如封裝測試BGA、治具IC包裝帶模具、微溝槽等。
公司一直都秉持著積極創造的精神，更積極投入關鍵零組件、微孔精細結構元件的研發製造，成果頗受好評，且交期、價位較具競爭力，這是台灣的優勢。工作團隊經十六年淬鍊，與客戶不斷的指教、要求下，品質已達國際水準，在精細加工領域是較新的技術發展，相關設備也較少，國外的又是天價，早投入者備感艱辛，幸好本公司有精良自動化的研發團隊，相關設備如：超精密CNC高速中心加工機都自行研發，八十八年~九十二年陸續完成數台，為掌握機台精度穩定度，整合機床、龍門特以美製花岡岩材料製造，成為台灣第一台以花岡岩為機身，成功導入工具的案例，以此設備加工3C生醫產業精細模治具零組件，較能符合要求。
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半導體 植球 吸錫球 治具,測試治具,錫球治具,Φ0.06錫球吸盤,黏精機真空吸盤,平板模,圓輪模 標準型 內徑φ140mm 外徑φ153mm ,圓輪模 多種做法 24mmW,微孔φ0.05mm以上X0.4tmm ,微結構 如w25μm X t6μm , 半導體μ BGA治具 封裝測試治具,精細雕銑(微模具),IC包裝帶相關模具,Socket,目前的技術在精細IC、LCD測試治具可做到最小孔徑0.05、pitch0.15以上、深度0.5以上、位置精度正負0.005以內，而使用材質包涵有P1、TORLON、SP-1、工程塑膠、各種非鐵金屬銅、鋁以及金屬SKD、SUS等材質。目前可協助客戶開發的產品包括有成型模具、沖孔模具、真空吸盤、吸咀及測試治具、針座以及微孔相關模治具等，歡迎對於各式與微孔相關產品的零組件加工、設計及研發等。產品加工有興趣者歡迎共同合作。OEM.ODM
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| 公司基本資料 |
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| 公司名稱: |
奇鈺精微企業有限公司 |
| 連絡: |
聯絡我們
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| 網址: |
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| 電話: |
886-4-22707851 |
| 傳真: |
886-4-22708898
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| 國家: |
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| 住址: |
台中縣太平市東平路715巷15號 |
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| 產品櫥窗 |
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